RF-810型是一种中型回流焊机，对应于无铅焊接，使用IR和热空气对流以及氮（N2）进行基本加热。 虽然这是一台中型台式回流机，但它是具有8个区域的方法，并且可以获得无铅回流焊接所需的精确和稳定的温度曲线。 通过使用IR和热空气和氮（N2），可以充分满足无铅焊接的各种要求。

●这是一台与氮（N2）对应的桌面焊接机。 可以处理高达300×300mm的电路板。

●使用IR和热空气和氮（N2）的8区石英加热器进行快速加热，并且可以获得所需的温度曲线。

●精确的温度控制（±0.3％）至最大。 可以使用高精度PID温度控制器获得350°C和稳定的温度曲线。

●加热部分：8个区域，W300mm×L2080mm×H30mm（在入口处）。加热器：石英管加热器，IR（波长：2至10 µm）。

上部：1,2,6,7,8zone：1.4kW / 3,4,5zone：1.0kW下部：1,2,6,7,8zone：1.0kW（3,4,5zone：无）

加热方法：IR +热空气对流系统

温度控制：最大350°C±0.3％，P.I.D。温度控制器。每个区域炉上部大气的温度控制。

●输送机：W 300毫米，SUS网状皮带。 90至1400毫米/分钟

传送带方向：rL或LR（按用户的要求）数字速度控制器

●冷却：在出口侧的风扇强迫冷却

●电源：单相220V 17.9kW，50/60 Hz

●N2供应数量：约20至100L/min

（氧密度：约1000 ppm）。

●安全设备：泄漏/过电流断路器，

紧急停止开关，警报输出（温度 /加热器断开）

●外部尺寸：（w）2730×（d）630×（h）820mm，

●重量：约380公斤。

适用的电路板

●尺寸：15mm×15mm至

300mm×300mm

●板厚度：0.125mm至2mm

●高度：最大。 30mm

  用途

●SMT电路板的回流焊接。

●无铅回流焊接。

●热固性粘合剂和其他加热工作的干燥。