RF-810型是一种中型回流焊机,对应于无铅焊接,使用IR和热空气对流以及氮(N2)进行基本加热。 虽然这是一台中型台式回流机,但它是具有8个区域的方法,并且可以获得无铅回流焊接所需的精确和稳定的温度曲线。 通过使用IR和热空气和氮(N2),可以充分满足无铅焊接的各种要求。
●这是一台与氮(N2)对应的桌面焊接机。 可以处理高达300×300mm的电路板。
●使用IR和热空气和氮(N2)的8区石英加热器进行快速加热,并且可以获得所需的温度曲线。
●精确的温度控制(±0.3%)至最大。 可以使用高精度PID温度控制器获得350°C和稳定的温度曲线。
●加热部分:8个区域,W300mm×L2080mm×H30mm(在入口处)。加热器:石英管加热器,IR(波长:2至10 µm)。
上部:1,2,6,7,8zone:1.4kW / 3,4,5zone:1.0kW下部:1,2,6,7,8zone:1.0kW(3,4,5zone:无)
加热方法:IR +热空气对流系统
温度控制:最大350°C±0.3%,P.I.D。温度控制器。每个区域炉上部大气的温度控制。
●输送机:W 300毫米,SUS网状皮带。 90至1400毫米/分钟
传送带方向:rL或LR(按用户的要求)数字速度控制器
●冷却:在出口侧的风扇强迫冷却
●电源:单相220V 17.9kW,50/60 Hz
●N2供应数量:约20至100L/min
(氧密度:约1000 ppm)。
●安全设备:泄漏/过电流断路器,
紧急停止开关,警报输出(温度 /加热器断开)
●外部尺寸:(w)2730×(d)630×(h)820mm,
●重量:约380公斤。
适用的电路板
●尺寸:15mm×15mm至
300mm×300mm
●板厚度:0.125mm至2mm
●高度:最大。 30mm
用途
●SMT电路板的回流焊接。
●无铅回流焊接。
●热固性粘合剂和其他加热工作的干燥。
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