适用于SMT、半导体封装后端、电子相关部品的清洗设备。主要应用于钢网或丝网上的锡膏，油墨，银浆，助焊剂、红胶等清洗。BUMP印刷、高密度贴装，超音波和高压喷淋对微小孔径完美清洗。
针对WaferBump印刷后的高精度网板，以超声波加高压喷淋的模式配合药水循环和DI水漂洗的双重工序达到完美的效果。
对应钢网尺寸：320x320㎜～1000×740㎜
超声波和高压喷淋对微小孔径完美清洗
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